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HBM技术演进至HBM4/4E阶段，核心变化在于Base Die从简单支撑芯片升级为集成存储控制器、算法模块等复杂逻辑功能的先进制程芯片，推动产业分工由存储厂商主导转向存储厂、晶圆代工厂（如台积电、Intel Foundry）与AI芯片厂商协同合作的新模式，HBM正从标准化内存向定制化Chiplet系统演进。
AI领域核心人物Ilya发布名为《思考者》的Die Shot艺术图，将罗丹雕塑置于芯片微观结构之上，引发全网对AGI进展的解读；同期OpenAI密集公布数学突破、Codex深度集成Mac系统、启动IPO筹备三重大动作，释放AGI正加速渗透科学、软件与资本市场的强烈信号。
Safety Shot与BONK建立战略联盟，通过私募和股权转换深化合作，转型DeFi企业，但股价暴跌55%。合作包括收入分成和董事会席位调整，创造BONK买入需求。
